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行業預警分析
  • 《半導體照明(LED)封裝及照明應用產業專利戰略分析報告》
  • 發布處室: 發布日期:2015-11-10 作者:知識產權局 閱讀次數:

  半導體照明亦稱固態照明,是一種基于半導體發光二極管新型光源的固態照明。發光二極管(LightEmittingDiode,英文簡寫為LED)是一種新型故態冷光源。發光二極管誕生于20世紀40年代初,具有結構簡單、體積小、重量輕、耗能少、響應速度快、抗震性能好、使用方便等特點。LED的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。半導體晶片由兩部分組成,一部分是P型半導體,在它里面空穴占主導地位,另一端是N型半導體,在這邊主要是電子。但這兩種半導體連接起來的時候,它們之間就形成一個“P-N結”。當電流通過導線作用于這個晶片的時候,電子就會被推向P區,在P區里電子跟空穴復合,然后就會以光子的形式發出能量,這就是LED發光的原理。而光的波長也就是光的顏色,是由形成P-N結的材料決定的。LED燈的電能消耗和壽命比白熾燈和日光燈都有明顯的優勢。半導體照明作為新型高效固體光源,具有節能、壽命長、環保等顯著優點,將成為人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍,經濟效益和社會意義巨大,是世界照明工業的又一次全新革命,被公認為21世紀最具發展前景的高技術領域之一,未來5-10年全球有可能形成近1000億美元的半導體照明應用市場,可望成為另一個兆元產業。
   
  目錄
  一、半導體照明封裝及應用產業的發展現狀
  (一)半導體照明產業現狀
  (二)半導體照明產業技術現狀
  1、引腳式封裝技術
  2、表面貼裝封裝技術
  3、功率型封裝技術
  二、半導體照明產業的特點
  (一)價值鏈不完整
  (二)規模擴充成為熱點
  (三)已經形成四大產業集群雛形
  (四)產學研聯合、兼并作已經成為中國LED產業的熱點
  (五)資本市場不完整,國家資金支持力度有限
  三、半導體照明封裝技術專利分析
  (一)國內LED照明封裝技術專利分析
  1、專利類型及國家類型分析
  2、申請量與公開量的趨勢分析
  3、LED封裝專利在國內的最早申請單位:
  4、申請人分布分析
  5、競爭公司實力比較
  6、技術構成分析
  7、LED封裝專利技術總體分析
  (二)國外LED照明封裝技術專利分析
  1、有關LED專利在美國的情況介紹
  2、有關LED專利在日本的情況介紹
  3、有關LED專利在德國的情況介紹
  4、有關LED專利的國際專利情況介紹
  5、有關LED專利的歐洲專利情況介紹
  6、有關LED專利在英國的情況介紹
  7、有關LED專利在法國的情況介紹
  四、半導體照明產業專利分析
  (一)國內LED照明應用專利分析
  1、專利類型及國家類型分析
  2、申請量與公開量的趨勢分析
  3、申請人分布分析
  4、競爭公司綜合分析
  5、LED照明技術IPC構成分析
  6、寧波地區LED照明應用專利分析
  (二)國外LED照明應用專利分析
  1、有關LED專利在美國的情況
  2、有關LED專利在日本的情況
  3、有關LED專利在德國的情況
  4、有關LED專利的國際專利情況
  5、有關LED專利的歐洲專利情況
  6、有關LED專利在英國的情況
  7、有關LED專利在法國的情況
  (三)外國及中國臺灣地區在中國LED專利申請狀況
  1、日本在中國的專利申請狀況
  2、美國在的專利申請狀況
  3、德國在中國的專利申請狀況
  4、中國臺灣地區在中國大陸的專利申請狀況
  (四)我國境內專利申請與外國專利申請情況比較
  1、從專利申請數量上看,我國既有處于領先地位的技術分支,也有與外國專利申請量接近的技術分支
  2、從研究方向是否與外國熱點申請方向相吻合的角度分析,我國在襯底技術、芯片結構領域、封裝技術領域和LED應用領域發生偏離
  3、外國主要申請人在中國的專利進攻方向不同
  4、從申請人類型上看,我國的發明專利相對集中在中科院系統的研究所中,而外國申請人以企業居多
  (五)我國半導體照明專利技術與外國專利技術的差距
  1、與外國在申請數量、申請時間、申請類型方面均存在很大差距
  2、我國的部分領域存在技術空白點,并且部分領域的技術方向發生偏差
  3、我國申請在專利擴張、專利文獻的使用以及權利要求書撰寫方面遠不如國外
  五、總體技術分析及具體對策措施
  (一)專利技術總體分析
  1、基底散熱技術
  2、環氧樹脂等透鏡處理技術
  3、低成本緊湊型制造技術
  4、電路板上散熱處理技術
  5、靜電處理技術
  6、芯片電流均勻擴散技術
  7、特殊散熱技術
  (二)半導體封裝技術發展趨勢
  1、采用大尺寸芯片封裝
  2、開發大功率紫外光激發白光LED
  3、多芯片型RGBLED
  4、多芯片集成封裝
  5、平面模塊化封裝
  6、開發新的熒光粉和涂縛工藝
  7、開發新的封裝材料
  (三)具體對策措施及建議
  1、加強政府宏觀引導,制定相關產業政策
  2、整和有效資源,提升自主創新能力
  3、建立產業基地,培育行業龍頭企業,推進半導體照明產業的集群化發展
  4、實施標準、專利、人才戰略,增強產業國際競爭力
  5、加強產業引導與組織,推動產業聯盟建設
  6、積極推動應用示范工程建設,推廣產業示范效應
  7、加強國際合作,積極參與國際競爭 
  

 

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